Qualcomm SA8195P 旗舰级智能座舱芯片性能深度解析

一、SA8195P：高端旗舰车规座舱芯片，面向豪华车型的顶级座舱平台

        随着车载智能座舱逐步迈向沉浸式多屏、AI 场景推理、语音助手与全天候交互体验，Qualcomm 推出旗舰级车规芯片 Snapdragon SA8195P。相较于广泛应用的 SA8155P，该型号在 CPU、GPU、AI 处理能力方面进行了全面升级，定位高端豪华座舱与多屏融合系统，是高端智能车机的旗舰解决方案。

        SA8195P 基于骁龙 855 架构车规化打造，是 Qualcomm 最新一代旗舰车规座舱平台。

二、SA8195P 的发布时间与销量趋势

Qualcomm 于 2021 年正式对外公布 SA8195P，随即在 2022–2023 年间陆续被高端车厂采用，包括：

Audi（下一代 MIB 系统）

BMW 新座舱平台

Volvo/Polestar 高端车型

NIO、理想、小鹏高性能座舱车型

丰田 / Lexus 高配车型

2024–2025 年，SA8195P 的市场需求迅速增长，用于多屏 3D UI、沉浸式娱乐屏、AR-HUD 与高端语音场景，是豪华级智能座舱的核心 SOC。

三、SA8195P 的核心应用领域

豪华智能座舱主控 SoC

多屏联动（中控 + 仪表 + 副驾娱乐 + 后排娱乐）

AI 多模态交互

高性能图形 UI、3D 渲染

高级语音助手 / 车载智能 AI

面向 4K/8K 视频播放的娱乐系统

AR-HUD 图像渲染

SA8195P 可支持极高渲染性能，是豪华车企打造“旗舰座舱体验”的首选方案。

四、SA8195P 的性能亮点（对比 SA8155P）

1. CPU 性能提升 30–40%

采用更高频 Kryo 485 Gold/Sliver 核心，整体性能优于 8155 版本。

2. GPU 性能提升 40%+

Adreno 640 GPU 可实现：

更高帧率渲染

多屏 UI 无卡顿

3D 建模实时显示

对于豪华座舱 3D UI、沉浸式界面尤为重要。

3. AI 算力进一步提升

Hexagon DSP 全面升级，可用于：

语音助手

手势识别

情绪识别

车舱 AI 场景感知

4. 视频处理器更强

可更好地支持多个高清屏幕和更复杂的图形动画。

5. 多屏输出能力显著增强

SA8195P 支持更多路 LVDS / eDP 输出，更适合旗舰级三屏、四屏车型。

五、竞品对比（NVIDIA、AMD、联发科）

与 NVIDIA 车规座舱方案对比：

NVIDIA GPU 更强，但功耗较高

Qualcomm 更适合主机厂大规模量产集成

与 AMD V2000 对比：

AMD 图形性能出色

Qualcomm 生态更成熟、合作伙伴更多

与联发科 Dimensity Auto：

Qualcomm 8155/8195 已形成市场主流生态

联发科仍处于扩展阶段

因此，Qualcomm SA8195P 是豪华智能座舱的行业最优解之一。

六、Sounet 贸易商视角：为何客户大量采购 SA8195P？

作为汽车电子元器件供应商，硕耐（Sounet）从供应链角度认为：

1. SA8195P 能满足豪华级车机体验需求

多屏渲染、AR-HUD、3D UI 都需要更高的 GPU 性能。

2. Qualcomm 车规平台成熟可靠

多年积累使其拥有最广泛的座舱生态与供应链。

3. Sounet 提供以下优势：

1.原厂正品。

2.长周期可供货。

3.多车型同步支付。

4.大批量价格优势

5.在高端座舱市场，SA8195P 的需求持续增长。